SMD, COB et GOB : comparaison de trois technologies

Dans le domaine de l’éclairage professionnel et des écrans, trois technologies se sont largement imposées pour la création de sources lumineuses LED : SMD, COB et GOB. Chacune d’elles offre des caractéristiques uniques en termes de qualité d’image, d’efficacité lumineuse, de durabilité, de résistance aux conditions extérieures, etc. Dans cet article, nous étudierons les avantages et les inconvénients de chacune, et vous découvrirez que le meilleur choix dépend des besoins spécifiques de votre application.

Commençons par la technologie SMD, apparue à la fin des années 1980 et qui a révolutionné l’industrie électronique en réduisant la taille des composants et des circuits imprimés, augmentant ainsi la densité d’intégration et permettant l’assemblage automatisé. La technologie Surface Mounted Device (SMD), qui diffère mais ne remplace pas complètement la précédente Through-Hole Technology (THT), est également l’une des plus utilisées dans le secteur LED.

Les images ci-dessous illustrent la structure d’une LED SMD et de deux unités SMD 1515 typiques, couramment utilisées dans les modules muraux LED :

Il existe d’innombrables variantes de LEDs SMD, chacune possédant des propriétés photométriques, des dimensions et une efficacité énergétique spécifiques.

Que ce soit comme source lumineuse dans les projecteurs, dans des rubans LED, ou dans les modules d’un panneau mural LED (comme sur l’image ci-dessous), les puces LED RGB sont montées directement sur un PCB et sont donc visibles à sa surface.

Parmi les produits AE utilisant cette technologie, on trouve le Mac Mah Beam-Line, qui utilise 12 LEDs SMD RGB 3-en-1 Halo, le Contest SMARTTAPE3020 pixel ribbon, et le nouveau EGO Display P2.5 panneau LED fixe en aluminium pour montage frontal.

Cette technologie garantit une bonne luminosité, un angle d’ouverture large (environ 120°) et une maintenance facile, car on peut remplacer chaque LED individuellement en cas de panne. En contrepartie, la surface reste exposée et donc plus vulnérable, avec une moindre protection contre les chocs, rayures, humidité et poussière.

Passons à la technologie COB (Chip On Board), qui constitue une évolution du SMD et s’est imposée au début des années 2000, principalement pour améliorer la fiabilité des appareils à LED. Ici, les puces LED sont soudées directement sur le PCB puis recouvertes d’une résine protectrice.

Le schéma ci-dessous illustre la différence entre un boîtier SMD et un boîtier COB :

Cette méthode, initialement plus coûteuse que le SMD mais dont le prix diminue progressivement, permet d’obtenir une surface uniforme, comme si les LED étaient une seule unité. Cela améliore la résistance aux agents extérieurs et augmente la densité de pixels. Les LEDs COB offrent des sources lumineuses avec un large angle de vue, des couleurs plus précises, une meilleure dissipation thermique et une réduction de l’encombrement du circuit imprimé.

Il convient également de noter que les LEDs SMD nécessitent un circuit dédié pour chaque diode sur la puce, tandis que COB permet l’utilisation d’un seul circuit et seulement deux contacts pour l’ensemble de la puce, intégrant un nombre pratiquement illimité de diodes. Cela améliore non seulement l’efficacité, mais simplifie également la production.

L’image suivante montre, à surface égale, la différence d’intégration entre les LEDs DIP (Dual In-line Package) basées sur la technologie THT mentionnée ci-dessus où deux rangées de broches sont insérées dans le PCB et soudées de l’autre côté et les LEDs SMD / COB.

Sur les panneaux LED, la technologie COB offre un éclairage plus uniforme et de meilleure qualité, réduisant efficacement les effets moiré. Grâce à leur diffusion homogène de la lumière, les LEDs COB assurent une expérience visuelle confortable et prolongée, même de près, avec des couleurs vives, un grand angle de vue (jusqu’à 180°) et une excellente qualité d’image grâce à leur capacité à supporter des pitchs ultra-fins, ce qui se traduit par une résolution supérieure.

Les écrans LED COB sont idéaux pour la vidéosurveillance, les centres de contrôle et les studios TV, où la netteté et la « fiabilité visuelle » sont primordiales.

Un exemple de panneau utilisant la technologie COB de quatrième génération est le Yes Tech P1.25 Mnano.

Pour finir, intéressons-nous à la technologie GOB (Glue-On-Board), une variante du SMD qui consiste à appliquer une résine transparente sur l’ensemble de la surface du module LED. Cette couche protectrice améliore la résistance aux chocs et à l’humidité, rendant les panneaux plus durables et adaptés aux installations dans des environnements difficiles.

Par ailleurs, comparés aux modules SMD traditionnels, les modules GOB sont moins susceptibles d’être endommagés lors du transport et de l’installation, ce qui en fait un choix idéal pour les applications mobiles et les scénographies digitales.

Grâce à ces caractéristiques, la technologie GOB est particulièrement adaptée aux écrans flexibles, comme le EGO Display EasyROLL kit-P2.6-1X2 et aux panneaux plats avec un pitch très fin (< 1,5 mm).

En conclusion, le choix entre SMD, COB et GOB dépend des besoins spécifiques de l’application. Si vous recherchez une solution économique et facile à entretenir, SMD est idéal. Pour les environnements exposés à des contacts physiques ou des conditions difficiles, COB offre la meilleure protection et permet des pitchs ultra-fins. Enfin, GOB propose un bon compromis entre les deux, offrant une remarquable durabilité sans perte de luminosité. Tant COB que GOB apportent actuellement des solutions plus robustes que SMD face aux dommages accidentels. Cependant, ils restent extrêmement difficiles à réparer, c’est pourquoi, dans certains cas, les panneaux basés sur ces deux technologies sont (presque) à considérer comme « jetables ».

Le tableau ci-dessous résume les points forts et faiblesses de chaque technologie :

Vous souhaitez en savoir plus ?

Écrivez-nous à international@audioeffetti.it